7月8日，青島城投集成電路先進(jìn)裝備園一期項目順利完成裝備制造車(chē)間的地下主體結構混凝土澆筑，實(shí)現結構施工的首個(gè)“正負零”，為后續主體工程起勢奠定了堅實(shí)基礎。

青島城投集成電路先進(jìn)裝備園一期項目是匹配我市集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設，承接主企業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈核心支撐領(lǐng)域產(chǎn)能落地的重要載體，將有效提升區域產(chǎn)業(yè)承載和集聚能力，推動(dòng)我市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建延補強。一期項目總投資6.07億元，占地約94.37畝，規劃總建筑面積約9萬(wàn)平方米，目前已累計完成工程量20%，預計2024年11月完成主體建設，2025年6月正式交付使用。

（圖為項目規劃圖）

（圖為項目施工現場(chǎng)）